今天，A股三大指数集体上涨。截至收盘，上证指数上涨0.34%，深证成指、创业板指数分别上涨1.46%、1.96%。

沪深两市成交18270亿元，较上周五放量1167亿元。整个市场有4188只个股上涨，1068只个股下跌，个股涨跌幅的中位数为上涨0.99%，赚钱效应不错。

上证指数收出六连阳，再创今年以来新高。由于重要时间窗已过，加上大盘再创新高，这意味着大盘后续震荡上行的概率在大幅增加，而主升浪的概率在大幅下降。

这也是达哥降低券商股预期的原因之一。这并不是说券商股不会上涨，只是与牛市主升浪那种波澜壮阔的行情有着本质区别。

近期的大盘走势，给人的感觉是在走慢牛。但从A股历史来看，很难出现慢牛，基本上都是快牛、疯牛以及结构性牛市。

因此，尽管当前市场出现了慢牛的部分现象，但达哥并不认可慢牛这一说法。在达哥看来，当前仍处于牛市初期阶段，距离主升浪的时间还比较远。

那么，假如市场继续呈现所谓的慢牛走势，最该慢的应该是哪些方向呢？

中信证券指出，相比于一些高景气且处于阶段性高位的行业，其实小微盘现阶段更需要放慢脚步。未来一旦宏观逻辑逐步理顺，微盘+银行的结构可能会面临较大的挑战。

后市方面，在达哥看来，去年10月高点3674点及2021年高点3731点，有望在后续的震荡上行中被突破。因此，专注板块个股才是关键。

板块方面，证券板块一度有所表现，由于距离主升浪的时间预期比较远，因此后续震荡上行或震荡的概率较大，上文已对此有所阐述。

昨天达哥在文章中聊到了牛市的几朵金花，从今天的表现来看，都还不错。

人形机器人方面，PEEK材料板块指数涨幅达6.08%，位居概念板块涨幅榜第一位。

在8月5-6日的文章中，达哥明确提到，PEEK材料板块指数8月5日收出了标志性阳线，加上人形机器人、减速器、机器人概念三大指数均实现了对今年二三月份高点的突破，这意味着整个人形机器人方向有望开启一轮升势。

8月5日至今，PEEK材料板块指数的涨幅高达14.86%，涨幅遥遥领先A股所有行业板块及其他概念板块，堪称最强板块。

由于越来越多的人形机器人厂商加码轻量化，使得PEEK材料的预期大幅增强，市场资金也在积极拥抱这一产业变化，这是PEEK材料近期连续大涨的原因。

消息面上，杭州市司法局发布公开征求《杭州市促进具身智能机器人产业发展条例（草案）》意见的公告，将具身智能机器人产业纳入全市政策支持框架，通过制度设计增强政策合力，进一步规范产业高质量发展路径。

在本次大会上，英伟达Omniverse与仿真模拟技术副总裁Rev Lebaredian表示：“今天，随着人工智能的出现，我们终于有了让机器具备‘物理智能’的能力，可以把物理世界和信息世界真正连接起来。”他强调，这意味着计算机的力量将进入100万亿美元的物理世界市场，而机器人正是实现这一跃迁的桥梁。

银河通用创始人兼CTO王鹤则表示：“在未来10年，我们将看到的是一个能够超越当前所有工业机器人量的机器人市场。再往后10年，可能是超越汽车手机这个市场量的万亿市场，所以不能低估它，但也没有大家想的那么快。”

固态电池方面，板块指数今天跳空上涨2.72%，多达10余只个股涨停。

中信建投指出，固态电池产业化节奏加快，随着电池厂和整车企业中试线逐步跑通，产业链各环节降本持续推进，有望带动下游市场需求爆发式增长，整个固态电池产业链的上游设备环节必将最先受益。

与固态电池有不少交集的锂电池、锂矿板块今天大涨，主要是受宁德时代确认宜春项目暂停开采的消息刺激。

从多家机构的观点来看，该矿区停产的实际影响可能并不大。比如，中信建投期货表示，虽然目前市场对需求旺季仍有期待，但对下半年的整体需求增量已缺乏想象空间；银河期货表示，从库存来看，当前碳酸锂市场仍处于累库状态。

前段时间，市场大幅炒作“反内卷”题材，但之后这个方向就逐渐走向沉寂。在达哥看来，尽管“反内卷”能提振市场的短期投机情绪，但行情能否走得更远还是要看市场需求，这也适用于锂矿、锂电池板块。

国防军工方面，板块继续上行，多只个股涨停。板块的短期驱动因素是9月3日的阅兵。

从2015年9月3日阅兵、2019年10月1日阅兵与国防军工板块的走势情况来看，在阅兵之前的半个月，军工股都迎来阶段高点。

参考上述历史规律，在进入8月中旬后半段之时，持有军工股的投资者要开始注意军工板块是否会出现资金兑现的情况。

AI硬件方面，玻璃基板、CPO、PCB、液冷服务器等涨幅居前。最近一个多月，达哥多次重点提及CPO、PCB；最近一周，达哥多次提及液冷服务器。

液冷服务器方面，据工业富联披露的半年报显示，受益于AI相关业务的强势增长，公司2025年上半年营收、归母净利润均创同期历史新高，第二季度单季营收、净利润也均创下同期历史新高。

工业富联在半年报中称，2025年上半年，全球科技产业格局在智能革命浪潮下加速重构，以大模型与生成式AI为代表的技术突破推动应用生态进入爆发阶段。核心驱动力方面，预计北美四大云服务商2025年合计资本开支同比实现高速增长，其中AI云基础设施投入占比将显著提升，带动高端AI服务器需求激增。

玻璃基板方面，来觅研究院认为，在半导体封装中，玻璃基板是用玻璃取代有机封装中类似印刷电路板的有机材料。随着对强大AI需求的不断增加，传统的有机基板已显得有些力不从心。而玻璃基板因其优良的物理特性，逐渐受到了更多关注，现已成为AI芯片领域的焦点。

AI的存储方面，据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年DDR4市场处于持续供不应求与价格强势上涨态势，由于Server的刚性订单挤压了PC和Consumer市场的供应，PC OEM不得不加速导入DDR5方案，Consumer厂商则面临高价、难以获取物料的挑战，而DDR市场供需紧张也推升Mobile DRAM合约价格，第三季LPDDR4X涨幅为近十年单季最大。